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专利状态
易装配的高抗短路环结构和高压直流继电器
有效
专利申请进度
申请
2022-04-08
授权
2022-08-19
预估到期
2032-04-08
专利基础信息
申请号 CN202220875472.1 申请日 2022-04-08
授权公布号 CN217239353U 授权公告日 2022-08-19
分类号 H01H50/56;H01H50/30;H01H50/16;H01H50/04;H01H1/50;H01H50/10;H01H50/14
分类 基本电气元件;
申请人名称 东莞市中汇瑞德电子股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市塘厦镇林村新贵路20号
专利法律状态
  • 2022-08-19
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开一种易装配的高抗短路环结构和高压直流继电器,其中,易装配的高抗短路环结构包括:固定架、动簧片、磁导组件和弹性件。固定架包括基座和限位件,限位件跨设于基座以形成安装空间,并且限位件连接于基座的相对两侧边缘;动簧片设于安装空间,且动簧片的两端均显露于限位件的外部,以供动簧片和静接头抵接;磁导组件围绕动簧片设置,磁导组件包括可分离的上导磁件和下导磁件,上导磁件设于限位件,上导磁件设于限位件且位于动簧片的顶部,下导磁件设于动簧片的底部,并且下导磁件的相对的两侧边缘均朝上折弯设置,限位动簧片;弹性件抵接下导磁件和基座。本实用新型技术方案能够降低结构的复杂程度,以使得装配更加便捷。