一种用于真空共晶焊的冷却装置

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专利状态

一种用于真空共晶焊的冷却装置

有效

专利申请进度

申请

2021-03-02

授权

2021-10-22

预估到期

2031-03-02

专利基础信息

申请号	CN202120456975.0	申请日	2021-03-02
授权公布号	CN214477346U	授权公告日	2021-10-22
分类号	H01L21/67;H01L21/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	快克智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号

专利法律状态

2021-10-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于真空共晶焊的冷却装置，用于对治具上的芯片进行冷却，用于真空共晶焊的冷却装置包括相互贴合的传热板和冷却板，以及温度传感器，冷却板上开设有相互垂直的多个横向通道和多个纵向通道，横向通道包括相互平行的第一横向通道和第二横向通道，纵向通道包括相互平行的第一纵向通道、第二纵向通道以及第三纵向通道，第一纵向通道上开设有进水口，第三纵向通道上开设有出水口，温度传感器设置在第一纵向通道与第二纵向通道之间，所述第一纵向通道与所述第二纵向通道之间的距离为L1，第二纵向通道与第三纵向通道之间的距离为L2，L1＞L2。通过设置L1＞L2，从而实现冷却板均匀冷却，进而实现对芯片均匀冷却。

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