一种用于面板安装产品导轨装的壳体结构

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专利状态

一种用于面板安装产品导轨装的壳体结构

有效

专利申请进度

申请

2022-03-22

授权

2022-07-22

预估到期

2032-03-22

专利基础信息

申请号	CN202220631720.8	申请日	2022-03-22
授权公布号	CN217037670U	授权公告日	2022-07-22
分类号	H05K5/02;H05K7/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	欣灵电气股份有限公司
申请人地址	浙江省温州市乐清经济开发区纬十九路328号

专利法律状态

2022-07-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型采用了一种用于面板安装产品导轨装的壳体结构，包括外壳、控制板、导轨座，外壳包括有接线部分，且该外壳的一端开设有置入口，控制板分布于外壳上相对于开设有置入口的一端，控制板通过该置入口的位置与外壳配合，导轨座一端开设有导轨槽，导轨座与控制板以及外壳呈依次式设置，导轨座通过远离导轨槽一端的端面与控制板及外壳的连接，构成导轨座于壳体结构上的可拆装式连接。使得配备有导轨座的产品使用时，待对产品进行接线后，同时通过控制板对产品设置之后，导轨座装到设置有控制板的该面上，将装有导轨座的产品装到箱体或柜体的导轨上，即可完整对于产品的安装，若不装上导轨座时，可用于传统的面板式安装，实现产品安装多样化。

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