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专利状态
用于等电位线连接螺母的沉孔专用封堵件
有效
专利申请进度
申请
2021-08-12
授权
2022-02-08
预估到期
2031-08-12
专利基础信息
申请号 CN202121887110.6 申请日 2021-08-12
授权公布号 CN215771788U 授权公告日 2022-02-08
分类号 H01R13/6591;H01R13/502
分类 基本电气元件;
申请人名称 大连第一互感器有限责任公司
申请人地址 辽宁省大连市普兰店区海湾路29号
专利法律状态
  • 2022-02-08
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供一种用于等电位线连接螺母的沉孔专用封堵件,沉孔专用封堵件为一端圆弧的矩形结构,所述沉孔专用封堵件内表面加工有环形凹槽,所述环形凹槽的中心处为圆形凸块,所述环形凹槽的外环直径与连接螺母的外径相同,所述圆形凸块与连接螺母中心位置的凹槽形状相配合,所述沉孔专用封堵件的外形与模具芯体的U型槽形状相同。本实用新型模具结构简单,在装模工序时,安装在模具芯体与屏蔽网连接螺母之间,对原有缝隙进行填充,很好的解决了原有的人工清理时带掉连接螺母周围的树脂情况,满足了产品技术方面的各种要求,同时也满足互感器生产制作的工艺要求;沉孔专用封堵件可以反复使用,也提高了生产效率。