交流接触器的上下基座卡扣式组装结构

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专利状态

交流接触器的上下基座卡扣式组装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-03-23

授权

2021-10-15

预估到期

2031-03-23

专利基础信息

申请号	CN202120592067.4	申请日	2021-03-23
授权公布号	CN214411071U	授权公告日	2021-10-15
分类号	H01H50/02
分类	基本电气元件;
申请人名称	乐星电气（无锡）有限公司
申请人地址	江苏省无锡市国家高新技术产业开发区102-A地块

专利法律状态

2021-10-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及交流接触器的上下基座装配技术领域，尤其是一种交流接触器的上下基座卡扣式组装结构。其包括上基座和下基座，所述上基座和下基座上下对应设置并通过卡扣结构连接，所述卡扣结构设置在上基座和下基座的壳体上，卡扣结构包括卡扣块和卡扣槽，所述卡扣块能够扣接在卡扣槽中，实现上基座和下基座的卡扣连接；所述卡扣块设置在上基座的侧壁上，卡扣槽设置在下基座的侧壁上。本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，降低了成本；提高了上下基座拆装的便利性，方便线圈的更换，扩大了使用范围，能够适用于需要经常更换线圈的恶劣环境。

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