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专利状态
一种套筒打双孔自动上料的装置
有效
专利申请进度
申请
2023-08-15
授权
2024-03-12
预估到期
2033-08-15
专利基础信息
申请号 CN202322196675.5 申请日 2023-08-15
授权公布号 CN220574479U 授权公告日 2024-03-12
分类号 B21D28/28;B21D43/02
分类 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
申请人名称 杭州华丰巨箭工具有限公司
申请人地址 浙江省杭州市萧山区义桥镇湘南村
专利法律状态
  • 2024-03-12
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种套筒打双孔自动上料的装置,包括打孔装置主体、固定装置、上料装置、裁切装置和送料装置,打孔装置主体的上方设置有工作台,所述工作台的上方设置有一号滑板,所述一号滑板的上方设置有二号滑板,所述一号滑板和二号滑板上均设置有滑动轨道,所述二号滑板通过一号滑板上的滑动轨道与一号滑板滑动连接,所述固定装置设置在一号滑板的上方,且所述上料装置设置在固定装置的上方,所述裁切装置设置在二号滑板的上方,所述送料装置设置在裁切装置的上方,且所述裁切装置设置有两组,分别位于送料装置的两侧,设置可自动上料的装置,且可在打孔工作中自动将套筒调整方向,实现不在人工的干预下自动完成打双孔的工作。