一种套筒打双孔自动上料的装置

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专利状态

一种套筒打双孔自动上料的装置

有效

专利申请进度

申请

2023-08-15

授权

2024-03-12

预估到期

2033-08-15

专利基础信息

申请号	CN202322196675.5	申请日	2023-08-15
授权公布号	CN220574479U	授权公告日	2024-03-12
分类号	B21D28/28;B21D43/02
分类	基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
申请人名称	杭州华丰巨箭工具有限公司
申请人地址	浙江省杭州市萧山区义桥镇湘南村

专利法律状态

2024-03-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种套筒打双孔自动上料的装置，包括打孔装置主体、固定装置、上料装置、裁切装置和送料装置，打孔装置主体的上方设置有工作台，所述工作台的上方设置有一号滑板，所述一号滑板的上方设置有二号滑板，所述一号滑板和二号滑板上均设置有滑动轨道，所述二号滑板通过一号滑板上的滑动轨道与一号滑板滑动连接，所述固定装置设置在一号滑板的上方，且所述上料装置设置在固定装置的上方，所述裁切装置设置在二号滑板的上方，所述送料装置设置在裁切装置的上方，且所述裁切装置设置有两组，分别位于送料装置的两侧，设置可自动上料的装置，且可在打孔工作中自动将套筒调整方向，实现不在人工的干预下自动完成打双孔的工作。

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