一种PCB芯片及其二次封装工艺

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专利状态

一种PCB芯片及其二次封装工艺

有效

专利申请进度

申请

2019-11-13

申请公布

2020-02-18

授权

2021-04-13

预估到期

2039-11-13

专利基础信息

申请号	CN201911104504.7	申请日	2019-11-13
申请公布号	CN110808236A	申请公布日	2020-02-18
授权公布号	CN110808236B	授权公告日	2021-04-13
分类号	H01L21/56;H01L21/48;H01L23/495
分类	基本电气元件;
申请人名称	宁波中车时代传感技术有限公司
申请人地址	浙江省宁波市江北区振甬路138号

专利法律状态

2021-04-13

授权

状态信息

授权
2020-03-13

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2020-02-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提出了一种PCB芯片及其二次封装工艺，涉及电子测量仪器技术领域。PCB芯片，包括：霍尔芯片，其包括相对的第一表面、第二表面，及芯片引脚；PCB板，其与芯片引脚焊接连接，PCB板上挖设有第一凹槽，霍尔芯片的第一表面朝向第一凹槽，第二表面远离第一凹槽；PCB引脚，其焊接在PCB板上，PCB引脚与芯片引脚电路连接；封装外壳，其包括相对的第三表面和第四表面，第三表面上开设有第二凹槽，PCB板及焊接在PCB板上的霍尔芯片与PCB引脚均容纳于第二凹槽内，第二表面与第二凹槽开口边缘齐平。霍尔芯片的第一表面和第二表面均呈裸露状态，霍尔芯片产生的内应力得以充分释放，以此保证芯片性能稳定，提高精确度，有利于产品批量生产和品质提升。

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