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专利状态

一种导轨式木塑拼接地板

有效

专利申请进度

申请

2019-08-26

授权

2020-06-02

预估到期

2029-08-26

专利基础信息

申请号	CN201921392120.5	申请日	2019-08-26
授权公布号	CN210659100U	授权公告日	2020-06-02
分类号	E04F15/02
分类	建筑物;
申请人名称	安徽国风木塑科技有限公司
申请人地址	安徽省合肥市包河区包河工业园经三路与纬五路交叉口

专利法律状态

2020-06-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种导轨式木塑拼接地板，包括底托机构和面板机构；底托机构包多个括塑料底托单元，面板机构包括多个挤出成型且平行共面排布的木塑面板单元，木塑面板单元分别固定在底托机构上；塑料底托单元包括外边框以及固定于外边框内部的横向连接边框与纵向连接边框，其中，塑料底托单元上的至少一个横向连接边框上设有向上倾斜延伸的滑块组件，塑料底托单元上的至少一个横向连接边框/纵向连接边框上设有螺丝安装孔；木塑面板单元包括面板本体以及设于面板本体底部的滑槽。本实用新型将底托机构与面板机构间的固定方式设计为导轨配合螺丝，不仅能够对板材进行限位，使板材之间的缝隙均匀，还能减少整体螺丝的用量，提高安装效率。

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