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专利状态
一种可调翻转焊接治具
有效
专利申请进度
申请
2021-07-16
授权
2022-01-18
预估到期
2031-07-16
专利基础信息
申请号
CN202121628474.2
申请日
2021-07-16
授权公布号
CN215546246U
授权公告日
2022-01-18
分类号
B23K37/04;B23K37/047
分类
机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称
厦门立林科技有限公司
申请人地址
福建省厦门市集美区灌口镇铁山路780号2层-5层
专利法律状态
2022-01-18
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开一种可调翻转焊接治具,包括底座、固定框、压盖和若干顶针;底座设置有枢接部;固定框枢接配合在枢接部上,该固定框上设置有两组间距可调的夹板组件,夹板组件用于夹持电路板;压盖盖合在固定框上,其上设置有若干定位孔;顶针根据待焊接电子元件在电路板上的位置插置在对应位置的定位孔中,用于固定电子元件。本实用新型固定框内具有间距可调的两组夹板组件用于固定电路板,压盖上具有若干定位孔用于插置顶针,顶针用于固定电子元件,整个结构可实现对电路板的固定和翻转,以及对电子元件的定位,从而方便人工焊接,提高焊接效率和精度;夹板组件、定位孔均具备可调性,可适应不同的电路板、电子元件,适用范围广、灵活性高。
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