一种高分子防水卷材及其形成的防水层

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专利状态

一种高分子防水卷材及其形成的防水层

有效

专利申请进度

申请

2021-11-18

授权

2022-04-26

预估到期

2031-11-18

专利基础信息

申请号	CN202122841503.X	申请日	2021-11-18
授权公布号	CN216380017U	授权公告日	2022-04-26
分类号	E04B1/66;E04D5/10;C09J7/22
分类	建筑物;
申请人名称	科顺防水科技股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市顺德区容桂街道红旗中路38号之一

专利法律状态

2022-04-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种高分子防水卷材及其形成的防水层，涉及建筑防水应用技术领域；一种高分子防水卷材，包括防水主体层，防水主体层表面设有焊接区和搭接区，所述焊接区设于所述防水主体层一侧的下表面边缘，所述搭接区设于所述防水主体层另一侧的上表面边缘；所述焊接区的宽度大于所述搭接区的宽度；本技术方案的高分子防水卷材，在施工应用时，对于两幅卷材的搭接缝这个薄弱部位，采用了粘合加焊接的“双锁扣”式的搭接方式，消除了现有技术中焊接时遗留的内侧空腔区，强化了搭接质量，优化了一般单纯焊接搭接时的不良因素，增强了防水层的连续性、密封性，更好地防止渗漏的发生，保护建筑结构，且施工方式简单直接，可实现良好的施工效果。

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