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专利状态
一种仪表的SIM卡密封结构
有效
专利申请进度
申请
2019-08-19
授权
2020-05-19
预估到期
2029-08-19
专利基础信息
申请号 CN201921343573.9 申请日 2019-08-19
授权公布号 CN210579653U 授权公告日 2020-05-19
分类号 H05K5/02;H05K5/06
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 汇中仪表股份有限公司
申请人地址 河北省唐山市高新技术产业开发区高新西道126号
专利法律状态
  • 2020-05-19
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及一种仪表的SIM卡密封结构,可广泛用于可拆卸SIM卡密封工况,特别是通讯类、数据传输类仪器仪表SIM卡密封,属于仪器仪表密封技术领域。技术方案是:包含壳体(1)、电路板(3)和SIM卡(6),壳体(1)内设有电路板(3),电路板上方设有隔板(4),电路板(3)上方的壳体(1)内部被隔板(4)分为内腔(13)和外腔(12),与内腔(13)对应的壳体上设置有窗口(14);SIM卡(6)设置在内腔(13)内,窗口(14)设有相匹配的上盖(15)。本实用新型的积极效果:既能有效保证仪表在潮湿、浸水环境中长期可靠工作,并且生产组装方便,适合批量生产,同时简化后期维护操作。