RS485高速通讯电容式隔离电路及其性能测试方法

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专利状态

RS485高速通讯电容式隔离电路及其性能测试方法

有效

专利申请进度

申请

2018-08-20

申请公布

2019-01-11

授权

2023-05-05

预估到期

2038-08-20

专利基础信息

申请号	CN201810948874.8	申请日	2018-08-20
申请公布号	CN109194322A	申请公布日	2019-01-11
授权公布号	CN109194322B	授权公告日	2023-05-05
分类号	H03K19/0175ICN201414124Y,2010.02.24;CN105785845A,2016.07.20;CN106772202A,2017.05.31;CN207442871U,2018.06.01;CN103633985A,2014.03.12;CN104124958A,2014.10.29;CN108108318A,2018.06.01;TW201138305A,2011.11.01;CN103236835A,2013.08.07;US2007079034A1,2007.04.05李白
分类	基本电子电路;
申请人名称	华立科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市余杭区五常街道五常大道181号华立科技园

专利法律状态

2023-05-05

授权

状态信息

授权
2019-01-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种RS485高速通讯电容式隔离电路及其性能测试方法，包括485通讯隔离电路、485接口保护电路和485发送状态维持电路；所述485发送状态维持电路包括RS485通讯接口芯片Ur2、三极管偏置电路和充放电电路；485发送状态维持电路分别与485通讯隔离电路和485接口保护电路电连接，RS485通讯接口芯片Ur2分别与485通讯隔离电路、三极管偏置电路和充放电电路电连接，三极管偏置电路分别与485通讯隔离电路和充放电电路电连接本发明具有如下有益效果：本发明采用电容式隔离芯片，提高了通讯速率，缩小了布局空间，从而降低了成本；同时，本发明的电路能够满足带载能力。

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