一种多层特大型截面分割导体

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专利状态

一种多层特大型截面分割导体

有效

专利申请进度

申请

2014-11-24

授权

2015-03-18

预估到期

2024-11-24

专利基础信息

申请号	CN201420710353.6	申请日	2014-11-24
授权公布号	CN204215742U	授权公告日	2015-03-18
分类号	H01B7/02;H01B7/30;H01B9/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	无锡江南电缆有限公司
申请人地址	江苏省无锡市宜兴市官林镇新官东路53号

专利法律状态

2015-03-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种多层特大型截面分割导体，该导体为组合式分割导体结构；该结构由中心的塑料填充条、分别设置在塑料填充条外的内、外单线层以及设置在外单线层外的至少为两层的导体股块层组成；在每层之间还设有隔离的绝缘皱纹纸。本实用新型采用一种自支撑结构，结构稳定，导体单线之间没有间隙，无需紧压，即可满足导体单线之间连接更紧密的要求；“Z”型或瓦型导体单线自支撑结构对内部的集合的分割瓦楞型导体股块有扎紧作用，也无需采用其他带材扎紧，结构稳定，不会松散、变位、移位，整个分割导体外周的圆整度高。

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