照明装置内部的半导体散热结构

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专利状态

照明装置内部的半导体散热结构

失效

专利申请进度

申请

2019-09-12

授权

2020-04-07

预估到期

2029-09-12

专利基础信息

申请号	CN201921536878.1	申请日	2019-09-12
授权公布号	CN210266771U	授权公告日	2020-04-07
分类号	F21K9/237;F21V29/89;F21V29/83;F21V29/74;F21V29/87;F21V17/16;F21Y115/10
分类	照明;
申请人名称	深圳市好时达电器有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田街道五和大道5022号亚莲好时达工业区六栋2楼4楼5楼

专利法律状态

2023-09-22

专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):F21K9/237；专利号:ZL2019215368781；申请日:20190912；授权公告日:20200407；终止日期:
2020-04-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种照明装置内部的半导体散热结构，包括光源安装板和安装于光源安装板侧边轮廓附近的LED光源，光源安装板底部一侧设有与LED光源电连接的半导体元件，光源安装板底部卡接设有外罩安装座，外罩安装座上端连接有外罩壳，半导体元件底部套接有螺旋安装座，且螺旋安装座上端与外罩安装座底部卡接连接，螺旋安装座内壁于半导体元件对应处设有导热槽，半导体元件外表面与导热槽贴合连接。本实用新型解决了现有技术中采用半导体元件的LED结构缺乏体积小、结构简单的散热结构，易导致LED由于内部积热过多而发生故障的问题。

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