导电模块化装置及可拆卸照明灯具

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专利状态

导电模块化装置及可拆卸照明灯具

有效

专利申请进度

申请

2023-04-28

授权

2023-12-19

预估到期

2033-04-28

专利基础信息

申请号	CN202321019419.2	申请日	2023-04-28
授权公布号	CN220205667U	授权公告日	2023-12-19
分类号	F21V23/06
分类	照明;
申请人名称	惠州市西顿工业发展有限公司
申请人地址	广东省惠州市惠城区水口东江工业区祥和西路A-17号

专利法律状态

2023-12-19

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提供一种导电模块化装置及可拆卸照明灯具。上述的导电模块化装置包括外壳体、导电件及按压卡接结构，所述外壳体开设有容置腔，所述导电件安装于容置腔内并与所述外壳体连接，所述导电件用于与灯具的光源件电连接，所述外壳体还开设有卡接槽及避位孔，所述卡接槽、所述避位孔均与所述容置腔相连通，所述导电件穿设于所述避位孔；所述按压卡接结构安装于所述容置腔内并与所述外壳体连接，所述按压卡接结构的作用端凸设于所述卡接槽，所述按压卡接结构用于与所述灯具的卡接位卡接。通过按压卡接结构实现导电模块化装置的快速安装及拆卸，同时导电件与外壳体模块化设计，提高导电模块化装置的适配性。

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