一种参数封装方法、装置、设备及存储介质

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专利状态

一种参数封装方法、装置、设备及存储介质

有效

专利申请进度

申请

2020-04-16

申请公布

2021-10-22

授权

2022-11-11

预估到期

2040-04-16

专利基础信息

申请号	CN202010300090.1	申请日	2020-04-16
申请公布号	CN113535140A	申请公布日	2021-10-22
授权公布号	CN113535140B	授权公告日	2022-11-11
分类号	G06F8/30
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	武汉斗鱼网络科技有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖开发区软件园东路1号软件产业4.1期B1栋11楼

专利法律状态

2023-09-26

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

状态信息

专利实施许可合同备案的生效；IPC(主分类):G06F8/30；专利申请号:2020103000901；专利号:ZL2020103000901；合同备案号:X2023980041384；让与人:武汉斗鱼网络科技有限公司；受让人:宜都乐活网络科技有限公司；发明名称:一种参数封装方法、装置、设备及存储介质；申请日:20200416；申请公布日:20211022；授权公告日:20221111；许可种类:普通许可；备案日期:20230908
2022-11-11

授权

状态信息

授权
2021-11-09

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G06F8/30；申请日:20200416
2021-10-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明实施例公开了一种参数封装方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：在监测到封装参数的触发事件时，获取与触发事件对应的入参参数；将入参参数传递至预先构建的参数封装函数中，以使参数封装函数根据入参参数从预先构建的数据库中查询出目标数据，根据预先构建的字段映射关系将目标数据中的各字段数据分别填充到预先构建的实体类的相应字段中，输出实体类中的各字段数据；根据参数封装函数的输出结果，得到已封装参数。本发明实施例的技术方案，解决了参数的手动封装过程带来的较为容易出错且操作流程效率低下的问题，实现了Android分包方案中参数的自动化封装，有效保证了参数的准确性且提高了参数的封装效率。

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