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专利状态
一种基于组件装配的参数化设计方法和系统
有效
专利申请进度
申请
2010-05-20
申请公布
2011-11-23
授权
2013-03-13
预估到期
2030-05-20
专利基础信息
申请号
CN201010178644.1
申请日
2010-05-20
申请公布号
CN102254053A
申请公布日
2011-11-23
授权公布号
CN102254053B
授权公告日
2013-03-13
分类号
G06F17/50
分类
计算;推算;计数;
申请人名称
方正国际软件(北京)有限公司
申请人地址
北京市海淀区颐和园路5号
专利法律状态
2013-03-13
授权
状态信息
授权
2012-02-22
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):G06F 17/50申请日:20100520
2011-11-23
公布
状态信息
公开
摘要
本发明公开了一种基于组件装配的参数化设计方法和系统。该方法包括:将设计对象中的各个组成部分抽取成可以被参数化的组件;生成所述组件的表示,并在所述组件表示上设置该组件作为装配对象时的所有装配关系,和所述组件作为被装配对象时的标识符和装配点;选定设计所需要的组件作为装配对象,选取作为被装配对象的组件,通过检验所有装配对象的装配关系标记符和被装配对象的标识符,来确定所述装配对象的装配关系和所述被装配对象的装配点;调整所述被装配对象的位置和角度,当所述被装配对象的装配点和所述装配对象的装配关系中的定位点满足装配关系时,两者进行装配。本发明不再需要额外描述装配数据,节省了设计时间,提高了产品设计效率。
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