一种Ni基金属触媒及其利用触媒制备IC芯片抛光垫修整用特种金刚石的方法

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专利状态

一种Ni基金属触媒及其利用触媒制备IC芯片抛光垫修整用特种金刚石的方法

有效

专利申请进度

申请

2019-03-25

申请公布

2019-05-31

授权

2021-01-22

预估到期

2039-03-25

专利基础信息

申请号	CN201910226816.9	申请日	2019-03-25
申请公布号	CN109825741A	申请公布日	2019-05-31
授权公布号	CN109825741B	授权公告日	2021-01-22
分类号	C22C19/03;
分类	冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理;
申请人名称	河南省力量钻石股份有限公司
申请人地址	河南省商丘市柘城县产业聚集区广州路8号

专利法律状态

2021-01-22

授权

状态信息

授权
2019-06-25

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2019-05-31

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种Ni基金属触媒及其利用触媒制备IC芯片抛光垫修整用特种金刚石的方法。该金属触媒是由Co、Fe、Al、La、Cu、B4C和镍制备而成。将金属触媒和高纯石墨依次进行三维混合、等静压成型、造粒和压制成圆柱状合成柱，合成柱经高真空还原处理后组装成合成块；将合成块烘烤后放入高温压机中进行高温高压合成金刚石，所得特种金刚石合成块经电解、提纯处理，得到IC芯片抛光垫修整用尖锥状特种金刚石。利用本发明合成出的含有尖锥晶型的金刚石，晶型一致、晶面完整、颜色黄、热冲值高；可有效满足IC芯片超精抛光加工的要求，大幅提高了IC芯片的加工效率和加工质量。

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