硅烷封端聚合物的密封胶及制备方法

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专利状态

硅烷封端聚合物的密封胶及制备方法

有效

专利申请进度

申请

2011-08-16

申请公布

2012-04-11

授权

2014-06-11

预估到期

2031-08-16

专利基础信息

申请号	CN201110233909.8	申请日	2011-08-16
申请公布号	CN102408870A	申请公布日	2012-04-11
授权公布号	CN102408870B	授权公告日	2014-06-11
分类号	C09J175/08;C09J175/04;C08G18/38;C09K3/10
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	北京天山新材料技术有限公司
申请人地址	北京市石景山区八大处高科技园区双园路5号

专利法律状态

2015-01-07

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):C09J175/08；变更事项:专利权人；变更前:北京天山新材料技术股份有限公司；变更后:北京天山新材料技术有限公司；变更事项:地址；变更前:100041 北京市石景山区八大处高科技园区中园路7号；变更后:100041 北京市石景山区八大处高科技园区双园路5号
2014-06-11

授权

状态信息

授权
2012-05-23

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C09J183/10；申请日:20110816
2012-04-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种硅烷封端聚合物的密封胶和制备方法，该密封胶主要组分按照质量百分比为：硅烷封端聚合物25％～55％，催化硅烷偶联剂0.5％～10％，自聚硅烷偶联剂0.1％～1％，增塑剂5％～40％，填料10％～60％，紫外光吸收剂0.1％～2.5％，受阻胺类紫外光稳定剂0.1％～2.5％，有机锡催化剂0.01％～0.5％，具体方法为(1)、在室温下向搅拌釜中顺序加入高分子量低不饱和度聚醚多元醇、异氰酸酯化合物、有机锡催化剂加热至40℃-60℃后保温至混合物中异氰酸酯含量稳定；(2)、然后在加入活性基团甲基二甲氧基硅烷作为封端剂，继续保温反应至异氰酸酯含量为0，制得硅烷封端聚合物；(3)将上述硅烷封端聚合物、催化硅烷偶联剂、自聚硅烷偶联剂、增塑剂、填料、紫外光吸收剂、受阻胺类紫外光稳定剂加入搅拌釜内，在真空保护下共混30～45分钟制得。

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