一种球阀密封圈的振料盘结构

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专利状态

一种球阀密封圈的振料盘结构

有效

专利申请进度

申请

2022-03-31

申请公布

2022-05-27

授权

2023-05-16

预估到期

2042-03-31

专利基础信息

申请号	CN202210334741.8	申请日	2022-03-31
申请公布号	CN114535965A	申请公布日	2022-05-27
授权公布号	CN114535965B	授权公告日	2023-05-16
分类号	B23P19/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	公元股份有限公司
申请人地址	浙江省台州市黄岩经济开发区埭西路2号

专利法律状态

2023-05-16

授权

状态信息

授权
2022-05-27

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种球阀密封圈的振料盘结构，属于球阀装配设备技术领域。它解决了现有密封圈振料盘无法满足球阀密封圈稳定上料的技术问题。本球阀密封圈的振料盘结构包括盆状的振动料斗，所述振动料斗内固连有沿内侧壁盘旋朝上设置的上料板沿，所述振动料斗的外侧设有倾斜向下布置的条形底板，所述条形底板的上端与所述上料板沿的上端出口处接合且能使密封圈呈竖立状态落至该条形底板上，该条形底板宽度方向的一侧侧边连接有能与密封圈端面抵靠的竖向挡条，所述条形底板远离所述竖向挡条的一侧边具有能使大端与竖向挡条抵靠的密封圈通过时掉落的筛料缺口。本发明能筛选出统一朝向的特定球阀密封圈。

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