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专利状态
插件用铜合金带材及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2019-12-06
申请公布
2020-04-17
授权
2021-07-20
预估到期
2039-12-06
专利基础信息
申请号 CN201911244715.0 申请日 2019-12-06
申请公布号 CN111020283A 申请公布日 2020-04-17
授权公布号 CN111020283B 授权公告日 2021-07-20
分类号 C22C9/06;C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08;C21D9/52;B21C37/02
分类 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
申请人名称 宁波金田铜业(集团)股份有限公司
申请人地址 浙江省宁波市江北区慈城镇城西西路1号
专利法律状态
  • 2021-07-20
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-05-12
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2020-04-17
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种具有高的强度和导电率、优异的折弯和耐应力松弛性能的插件用铜合金带材及其制备方法,该铜合金的重量百分比组成为,Si:0.1~0.5wt%,Ni:0.5~2.0wt%,Fe:0.05~1.0wt%,P:0.02~0.1wt%,Mg:0.01~0.1wt%,余量为铜及不可避免的微量杂质。在Cu基体中加入Ni、Si、Fe、P、Mg等元素,通过基体相与析出相协同实现高强度与高导电的平衡;通过控制基体相与析出相晶粒大小,使得析出相弥散分布在基体相中,提高了材料的强度,同时基体相与析出相晶粒粒径的控制,实现折弯与耐应力松弛性能的均衡,从而实现优异的综合性能。