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专利状态
一种锡磷青铜带材及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2021-03-23
申请公布
2021-07-09
授权
2022-04-15
预估到期
2041-03-23
专利基础信息
申请号 CN202110310157.4 申请日 2021-03-23
申请公布号 CN113088756A 申请公布日 2021-07-09
授权公布号 CN113088756B 授权公告日 2022-04-15
分类号 C22C9/02;C22C1/03;C22F1/08;C21D1/26;C21D8/02;C21D9/52
分类 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
申请人名称 宁波金田铜业(集团)股份有限公司
申请人地址 浙江省宁波市江北区慈城镇城西西路1号
专利法律状态
  • 2022-04-15
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-07-09
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种锡磷青铜带材,其特征在于:该锡磷青铜的质量百分比组成为Sn:6.0~8.0wt%,P:0.08~0.12wt%,Fe:≤0.1wt%,Ni:0.1‑0.2wt%,余量为Cu和不可避免的杂质;该锡磷青铜带材中小角度晶界的体积百分占比记为L,大角度晶界的体积百分占比记为H,所述L、H的比值满足:L/H≥2.0,所述锡磷青铜带材的抗高温软化温度≥370℃。本发明实现带材的抗高温软化温度≥370℃,高于普通磷青铜带材,同时无需额外添加其他合金元素,降低生产成本,且带材导电率≥14%IACS,抗拉强度≥700MPa,180°折弯时,R/t≥2.5不开裂。