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专利状态
一种低板型I值锡磷青铜带材的制备方法
有效
专利申请进度
申请
2021-11-22
申请公布
2022-03-01
授权
2022-10-04
预估到期
2041-11-22
专利基础信息
申请号 CN202111388804.X 申请日 2021-11-22
申请公布号 CN114107727A 申请公布日 2022-03-01
授权公布号 CN114107727B 授权公告日 2022-10-04
分类号 C22C9/02;B22D11/00;C22F1/08;C21D8/02;C21D1/30;C21D1/26
分类 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
申请人名称 宁波金田铜业(集团)股份有限公司
申请人地址 浙江省宁波市江北区慈城镇城西西路1号
专利法律状态
  • 2022-10-04
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-03-01
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种低板型I值锡磷青铜带材的制备方法,其特征在于:该锡磷青铜的质量百分比组成为Sn:6.0~8.0wt%,P:0.08~0.12wt%,Ni:0.5~0.8wt%,Si:0.1~0.15wt%,余量为Cu和不可避免的杂质;该锡磷青铜的工艺流程包括:水平连铸→均匀化退火→铣面→冷粗轧→一次退火→冷中轧→二次退火→冷精轧→低温退火→冷拉弯矫直;得到的锡磷青铜带材中加工组织D和再结晶组织R体积百分数之比满足4.0≤D/R≤6.0。本发明的工艺流程更能够保证锡磷青铜带材的内应力分布均匀,满足5G手机、平板电脑等轻薄电子设备的蚀刻均热板基体材料的应用。