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专利状态

散热式电路板结构

有效

专利申请进度

申请

2021-12-14

授权

2022-11-15

预估到期

2031-12-14

专利基础信息

申请号	CN202123139347.9	申请日	2021-12-14
授权公布号	CN217825469U	授权公告日	2022-11-15
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	健鼎（无锡）电子有限公司
申请人地址	江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号

专利法律状态

2022-11-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种散热式电路板结构，其包含一内嵌式电路板及一导热块。所述内嵌式电路板包含一板材及位于所述板材的内部的一金属层。所述板材自其每个板面凹设形成有直至所述金属层的一收容槽，并且所述金属层形成有连通于每个所述收容槽的一形变口。所述金属层对应于所述收容槽的部位形成有围绕于所述形变口且彼此间隔设置的多个边沿部。所述导热块自其中一个所述收容槽沿经所述形变口而朝向其中另一个所述收容槽插入于所述内嵌式电路板内，并且多个所述边沿部弯折且位于所述导热块与其中另一个所述收容槽的内壁面之间。

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