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专利状态
料带对片材小孔套位贴合装置及方法
有效
专利申请进度
申请
2016-03-01
申请公布
2016-06-15
授权
2019-01-22
预估到期
2036-03-01
专利基础信息
申请号 CN201610118974.9 申请日 2016-03-01
申请公布号 CN105667921A 申请公布日 2016-06-15
授权公布号 CN105667921B 授权公告日 2019-01-22
分类号 B65C9/18;B65C9/36;B65C9/00
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 广东飞新达智能设备股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市寮步镇泉塘工业区和荔街2号
专利法律状态
  • 2019-01-22
    授权
    状态信息
    授权
  • 2016-12-14
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):B65C 9/18申请日:20160301
  • 2016-06-15
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明提供一种料带对片材小孔套位贴合装置及方法,所述装置包括产品料带供应机构、标签料带供应机构、贴合平台、位于贴合平台的下方且顶面设有定位针的治具板、带动治具板升降的升降机构及吸标及贴标机构。所述产品料带供应机构包括料盘组件、拉料滚筒及驱动拉料滚筒旋转的伺服电机;所述贴合平台上开设有若干个用于定位的通孔,定位针正对贴合平台上的通孔;所述吸标及贴标机构包括与真空发生装置相连的吸标板、带动吸标头移动的位移组件。所述方法包括送料步骤、定位步骤、贴合步骤和复位步骤。本发明由拉料滚筒自动拉动产品料带实现供料,由吸标及贴标机构实现自动吸取和贴合标签操作,自动化程度高,能快速、准确地将标签贴合于产品料带。