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专利状态

半导体探头

有效

专利申请进度

申请

2016-06-28

授权

2017-02-15

预估到期

2026-06-28

专利基础信息

申请号	CN201630284329.5	申请日	2016-06-28
授权公布号	CN304047621S	授权公告日	2017-02-15
分类号	24-01(10)
分类
申请人名称	武汉金莱特光电子有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区长城园路8号光谷精工B栋5楼

专利法律状态

2017-02-15

授权

状态信息

授权

摘要

1．本外观设计产品的名称：半导体探头。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于激光器上LED灯的装配。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：左视图、右视图、后视图均与主视图相同，故此省略。

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