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专利状态
一种蚀刻膏及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2011-11-14
申请公布
2012-02-22
授权
2014-04-16
预估到期
2031-11-14
专利基础信息
申请号 CN201110359302.4 申请日 2011-11-14
申请公布号 CN102358837A 申请公布日 2012-02-22
授权公布号 CN102358837B 授权公告日 2014-04-16
分类号 C09K13/06
分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称 厦门市豪尔新材料股份有限公司
申请人地址 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔虹路29号
专利法律状态
  • 2016-05-25
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更;IPC(主分类):C09K13/06;变更事项:专利权人;变更前:厦门市豪尔新材料有限公司;变更后:厦门市豪尔新材料股份有限公司;变更事项:地址;变更前:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔虹路29号;变更后:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔虹路29号
  • 2014-04-16
    授权
    状态信息
    授权
  • 2012-04-04
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C09K13/06;申请日:20111114
  • 2012-02-22
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种蚀刻膏,按重量份计由以下组分为原料:硫酸5-10、磷酸5-10、超细硫酸钡15-30、二氧化硅10-15、聚乙二醇10-20、黄原胶0.1-0.5、消泡剂0.1-2、流平剂1-5、水20-40。该蚀刻膏的制备方法包括以下步骤:(a)先将黄原胶与水混合,搅拌分散均匀,再加入聚乙二醇,搅拌直至黄原胶完全溶解;(b)再加入硫酸和磷酸,搅拌均匀;(c)最后分别加入超细硫酸钡、二氧化硅、消泡剂和流平剂,快速搅拌混合均匀后制得蚀刻膏。本发明提供的蚀刻膏蚀刻效果良好,不会因为蚀刻不够而导致ITO导电板发生电阻不良等现象,蚀刻后冲洗方便。