一种电路板的激光切割方法及激光切割系统

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专利状态

一种电路板的激光切割方法及激光切割系统

有效

专利申请进度

申请

2021-01-14

申请公布

2021-06-04

授权

2023-08-29

预估到期

2041-01-14

专利基础信息

申请号	CN202110050780.0	申请日	2021-01-14
申请公布号	CN112894162A	申请公布日	2021-06-04
授权公布号	CN112894162B	授权公告日	2023-08-29
分类号	B23K26/38;B23K26/14;B23K26/70;B23K101/42N
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号

专利法律状态

2023-08-29

授权

状态信息

授权
2021-06-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K26/38；申请日:20210114
2021-06-04

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种电路板的激光切割方法及激光切割系统，通过控制激光切割设备发出第一加工功率的激光束，沿预设切割路径对电路板进行第一切割次数的激光切割，以在电路板上切割出凹槽，随后控制激光切割设备发出第二加工功率的激光束，控制激光束沿预设切割路径进行第二切割次数的激光切割，以切穿电路板，其中，第一功率大于第二功率，采用第二功率切割时，由于切割次数较少，热积累较少，不仅完成了对电路板的切割，还能避免热积累导致材料碳化导致的电路板边缘发黑，以及避免了电路板后表面的氧化，并且相对于先切割电路板再打磨断面的电路板的激光切割方法而言，本发明的电路板的激光切割方法简单且加工效率高，有效地降低了加工成本。

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