电路板组件及车载电子设备

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专利状态

电路板组件及车载电子设备

有效

专利申请进度

申请

2023-07-19

授权

2024-02-27

预估到期

2033-07-19

专利基础信息

申请号	CN202321909938.6	申请日	2023-07-19
授权公布号	CN220545199U	授权公告日	2024-02-27
分类号	H05K1/14;H01R12/71;H01R13/24
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	比亚迪股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号

专利法律状态

2024-02-27

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及一种电路板组件及车载电子设备，电路板组件包括间隔设置的两个电路板以及导电件，两个电路板相对的表面分别设有连接部，导电件位于两个电路板之间，导电件沿自身长度方向包括两个相对的连接端，每个连接端抵持于一个电路板的连接部，连接端具有弹性，且导电件处于自由状态时的长度尺寸大于两个电路板之间的间隔距离。本申请电路板组件通过在两个电路板之间设置具有弹性连接端的导电件，并使得两个电路板之间通过挤压导电件实现电性连接，基于导电件弹性的连接端具有一定的缓冲保护作用，以在振动的工况下，避免出现现有技术中使用插针焊接或者弹簧针插接的方式导致连接失效的问题，从而提高了两个电路板之间电性连接的可靠性。

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