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专利状态

一种移动车架的导电结构

有效

专利申请进度

申请

2022-12-14

授权

2023-04-11

预估到期

2032-12-14

专利基础信息

申请号	CN202223376261.2	申请日	2022-12-14
授权公布号	CN218836559U	授权公告日	2023-04-11
分类号	B23K37/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	广汽本田汽车有限公司
申请人地址	广东省广州市黄埔区广本路1号

专利法律状态

2023-04-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种移动车架的导电结构，涉及焊接导电领域。移动车架的导电结构包括车架连接板、固定座、导电块和至少两个连杆，固定座安装于车架连接板的下侧面，导电块间隔设置在固定座的下侧；至少两个连杆铰接于固定座和导电块之间，且连杆的铰接轴线垂直于移动车架的行进方向设置，连杆与固定座、导电块构成四杆结构；固定座与连杆之间还安装有弹性件，弹性件的弹力用于驱动导电块朝远离车架连接板的方向运动，车架连接板与导电块之间还连接有导电件。在弹性件的弹力作用下，通过四杆结构可对导电块产生接触压力，在车架行进运动的过程中，确保导电块持续可靠地接触导电铜条，避免了导电接触不稳定以及回路断开的情况。

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