一种大电流导电散热铜排及电子器件

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专利状态

一种大电流导电散热铜排及电子器件

有效

专利申请进度

申请

2021-11-09

授权

2022-06-24

预估到期

2031-11-09

专利基础信息

申请号	CN202122727381.1	申请日	2021-11-09
授权公布号	CN216820183U	授权公告日	2022-06-24
分类号	H05K1/02;H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	易事特集团股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖科技产业园区工业北路六号

专利法律状态

2022-06-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种大电流导电散热铜排及电子器件，所述铜排包括铜排本体和若干折弯脚；所述折弯脚间隔分布设置于所述铜排本体的侧面。本实用新型通过设置带有折弯脚的铜排，解决了走线空间不足、过流能力不足以及散热不好的问题，不仅减小了PCB板的尺寸，降低了PCB板的制造成本，而且还增加了功率密度，优化了PCB板的散热，增加了PCB板的可靠性。

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