一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排

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专利状态

一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排

有效

专利申请进度

申请

2018-09-17

授权

2019-06-25

预估到期

2028-09-17

专利基础信息

申请号	CN201821515537.1	申请日	2018-09-17
授权公布号	CN209029122U	授权公告日	2019-06-25
分类号	H01B5/02;H01B1/02
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳巴斯巴科技发展有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山新区坪山大工业区兰竹东路8号同力兴工业厂区1号厂房1-3层

专利法律状态

2019-06-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，包括铜箔和镀锡铜箔，所述铜箔两端的上下表面均焊接有所述镀锡铜箔。本实用新型以镀锡铜箔作为软铜排的安装接触面，可减少由铜箔制成的软铜排后期需电镀的步骤，避免了软铜排因电镀造成的氧化腐蚀、发黑和发霉等现象，制成的软铜排外观银白光亮，色泽均匀，不易变色。

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