一种120°非转接一体连接器结构

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专利状态

一种120°非转接一体连接器结构

有效

专利申请进度

申请

2019-12-19

授权

2020-10-16

预估到期

2029-12-19

专利基础信息

申请号	CN201922295000.X	申请日	2019-12-19
授权公布号	CN211700670U	授权公告日	2020-10-16
分类号	H01R13/40
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳巴斯巴科技发展有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山新区坪山大工业区兰竹东路8号同力兴工业厂区1号厂房1-3层

专利法律状态

2020-10-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种120°非转接一体连接器结构，包括插头壳体，所述插头壳体包括前端用于与配套的插座插接的插接端以及后端用于与线缆连接的接线端，所述插接端与接线端的夹角为120度，所述插头壳体内设有沿插接端和接线端延伸设置的胶芯组件，所述胶芯组件内设有连接端子，所述连接端子的前端沿所述插接端延伸设置并凸出于所述胶芯组件，所述连接端子的后端沿所述接线端延伸设置并与线缆连接；所述胶芯组件后端与所述接线端的内壁之间还设有用于固定所述胶芯组件的定位胶芯。本实用新型通过一体式的端子结构直接与线缆连接，降低了端子成本和连接的接触电阻，还具有结构简单、成本低、便于组装和拆卸的特点。

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