一种温度传感器固定结构及充电连接器

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专利状态

一种温度传感器固定结构及充电连接器

有效

专利申请进度

申请

2022-02-25

授权

2022-08-02

预估到期

2032-02-25

专利基础信息

申请号	CN202220403151.1	申请日	2022-02-25
授权公布号	CN217111196U	授权公告日	2022-08-02
分类号	G01K1/14
分类	测量；测试;
申请人名称	深圳巴斯巴科技发展有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山新区坪山大工业区兰竹东路8号同力兴工业厂区1号厂房1-3层

专利法律状态

2022-08-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于传感器技术领域，特别是涉及一种温度传感器固定结构及充电连接器，温度传感器固定结构包括可拆卸地连接在端子组件上的压块，压块包括压块主体、压块弹臂和用于卡接温度传感器的安装槽，压块主体包裹在端子组件的外表面上，安装槽设置在压块主体上，安装槽由压块主体的内表面朝着端子组件的中心线的方向凸出，压块弹臂设置在安装槽的底部，压块弹臂抵接安装槽中的温度传感器，以压紧温度传感器贴合在端子组件上。本实用新型中，在压块弹臂的弹性作用下，使得温度传感器能够无间隙地、紧密地贴合在端子组件上，能够准确的探测出端子组件的温度，减少检测温度与实际温度的差异。

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