一种提高电磁兼容性能的壳体屏蔽结构

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专利状态

一种提高电磁兼容性能的壳体屏蔽结构

有效

专利申请进度

申请

2020-07-13

授权

2021-02-12

预估到期

2030-07-13

专利基础信息

申请号	CN202021372271.7	申请日	2020-07-13
授权公布号	CN212544447U	授权公告日	2021-02-12
分类号	H05K9/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	合肥同智机电控制技术有限公司
申请人地址	安徽省合肥市高新区永和路66号

专利法律状态

2021-02-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提出一种提高电磁兼容性能的壳体屏蔽结构，包括：外壳和电磁屏蔽壳，所述外壳和所述电磁屏蔽壳通过若干个连接结构相连；每一个所述连接结构包括若干个安装凹槽，若干个所述安装凹槽相互之间间隔设置且垂直设置在所述外壳的内侧，所述安装凹槽的两端与所述外壳相连，所述安装凹槽底部连接有截面为圆形的卡接环；所述电磁屏蔽壳靠近所述外壳的一侧连接有与所述安装凹槽配合的连接片，所述连接片靠近所述外壳的一端设有与所述卡接环配合的卡接杆；所述卡接杆的长度方向为空心结构，空心结构内穿插有固定杆，所述固定杆的两端抵接在所述卡接环上。本实用新型不需要破坏电磁屏蔽壳、外壳的整体性，能大大提高外壳的电磁兼容性能。

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