一种大功率led芯片集成封装结构

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专利状态

一种大功率led芯片集成封装结构

有效

专利申请进度

申请

2017-06-21

授权

2018-02-13

预估到期

2027-06-21

专利基础信息

申请号	CN201720731857.X	申请日	2017-06-21
授权公布号	CN207009476U	授权公告日	2018-02-13
分类号	H01L33/52;H01L33/50;H01L33/58;H01L25/075
分类	基本电气元件;
申请人名称	鸿宝科技股份有限公司
申请人地址	广东省中山市小榄镇民安南路58号

专利法律状态

2021-11-26

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的注销；IPC(主分类):H01L33/52；授权公告日:20180213；申请日:20170621；登记号:Y2019980001363；出质人:鸿宝科技股份有限公司；质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行；解除日:20211110
2020-01-21

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H01L33/52；登记号:Y2019980001363；登记生效日:20191227；出质人:鸿宝科技股份有限公司；质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行；实用新型名称:一种大功率led芯片集成封装结构；申请日:20170621；授权公告日:20180213
2020-01-17

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的注销；IPC(主分类):H01L33/52；授权公告日:20180213；申请日:20170621；登记号:2018440020089；出质人:鸿宝科技股份有限公司；质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行；解除日:20191224
2019-01-15

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H01L33/52；登记号:2018440020089；登记生效日:20181221；出质人:鸿宝科技股份有限公司；质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行；实用新型名称:一种大功率led芯片集成封装结构；申请日:20170621；授权公告日:20180213
2018-02-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了种大功率led芯片集成封装结构，包括：大功率led芯片、基板、围墙、光学玻璃，所述大功率led芯片贴于基板上，大功率led芯片与电极或大功率led芯片与基板电路层连接，围墙一侧与基板连接，另一侧与光学玻璃连接，光学玻璃、围墙、与基板围成一完全密封不透气的空腔，所述大功率led芯片位于该空腔内，该空腔内填充有绝缘导热的惰性气体，光学玻璃内掺杂有荧光粉或光学玻璃表面涂有荧光粉层。本实用新型可以不用荧光胶或者少用，降低成本，由于荧光胶的减少，出光量提高，工作更佳稳定可靠，光学玻璃的密封更为稳固。

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