一种铝基板的电路层与金属基层之间的连接结构

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专利状态

一种铝基板的电路层与金属基层之间的连接结构

有效

专利申请进度

申请

2020-07-17

授权

2021-04-20

预估到期

2030-07-17

专利基础信息

申请号	CN202021421224.7	申请日	2020-07-17
授权公布号	CN213019545U	授权公告日	2021-04-20
分类号	F21Y115/10N;F21V21/002;F21V23/06
分类	照明;
申请人名称	浙江阳光照明电器集团股份有限公司
申请人地址	浙江省绍兴市上虞区曹娥街道人民大道西段568号

专利法律状态

2021-04-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种铝基板的电路层与金属基层之间的连接结构，其包括开设于铝基板上的卡孔、焊接于电路层的上表面上的焊接结构件、用于电连接金属基层和焊接结构件的金属弹片，焊接结构件为金属件，焊接结构件与电路层上的铜箔连接线电连接，焊接结构件中空且底部开口、顶部开设有插孔，插孔的中心线与卡孔的中心线一致，金属弹片的上部为尖角结构件且下部两侧为外扩的撑脚，在自然条件下两个撑脚之间的距离大于卡孔的尺寸，尖角结构件自金属基层穿过卡孔向上插入插孔并部分伸出，撑脚的自由端与卡孔位于金属基层的部分孔壁接触电连接，尖角结构件与插孔电连接；优点是能快速便捷地将电路层与金属基层电连接在一起，降低了成本。

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