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专利状态
一种LED显示模组封装方法
有效
专利申请进度
申请
2020-06-18
申请公布
2020-09-22
授权
2022-12-13
预估到期
2040-06-18
专利基础信息
申请号 CN202010560799.5 申请日 2020-06-18
申请公布号 CN111696975A 申请公布日 2020-09-22
授权公布号 CN111696975B 授权公告日 2022-12-13
分类号 H01L25/16;H01L25/00;H01L33/48
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市洲明科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号A栋
专利法律状态
  • 2022-12-13
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-09-22
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种LED显示模组封装方法,所述方法包括:将多个待封装LED显示模组以预定间隔分成若干排并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具上;在相邻的LED显示模组的背面贴覆密封带,所述密封带覆盖相邻的LED显示模组的预定间隔;在所述密封带上开设一抽气孔;在LED显示模组的四周注入封装胶水,使所述封装胶水充满所有待封装的所述LED显示模组;在所述抽气孔处抽真空至完成灌胶;将灌胶后的LED显示模组置于常温或高温下使封装胶水固化。通过本发明实施例,通过在模组的上方进行抽真空作业,大大提高了抽真空作业的便利性和提高了LED显示模组的封装效率。