一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法

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专利状态

一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法

有效

专利申请进度

申请

2017-09-06

申请公布

2018-03-23

授权

2020-06-19

预估到期

2037-09-06

专利基础信息

申请号	CN201710797451.6	申请日	2017-09-06
申请公布号	CN107824953A	申请公布日	2018-03-23
授权公布号	CN107824953B	授权公告日	2020-06-19
分类号	B23K13/01
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	木林森股份有限公司
申请人地址	广东省中山市小榄镇木林森大道1号木林森股份有限公司

专利法律状态

2020-06-19

授权

状态信息

授权
2018-04-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 13/01
2018-03-23

公布

状态信息

公布

摘要

本发明的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其包括以下步骤：在结构组件的金属件镀有易于与融化的锡膏粘连的镀层，在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备开始给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使镀层与锡膏发生热融化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接，本发明无需像现有技术中那样通过电子线焊接或铆接等复杂的连接工艺来实现结构组件与电路板的电连接，从而能够简化生产工艺过程，提高生产效率，缩短生产周期以及降低人工成本。

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