一种具有导线连接结构的电子白板及导线连接方法

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专利状态

一种具有导线连接结构的电子白板及导线连接方法

有效

专利申请进度

申请

2013-09-10

申请公布

2015-03-18

授权

2018-04-06

预估到期

2033-09-10

专利基础信息

申请号	CN201310410525.8	申请日	2013-09-10
申请公布号	CN104423752A	申请公布日	2015-03-18
授权公布号	CN104423752B	授权公告日	2018-04-06
分类号	G06F3/044
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	鸿合科技股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区上地三街9号C座C1104室

专利法律状态

2018-04-06

授权

状态信息

授权
2018-02-02

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):G06F3/044；变更事项:申请人；变更前:鸿合科技有限公司；变更后:鸿合科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:100000 北京市海淀区上地三街9号C座C1104室；变更后:100000 北京市海淀区上地三街9号C座C1104室
2015-04-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G06F3/044；申请日:20130910
2015-03-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种具有导线连接结构的电子白板以及该导线连接的方法，一种具有导线连接结构的电子白板，包括PCB板和绝缘层，该绝缘层的一面设置有若干Ｘ轴导线，另一面设置有与Ｘ轴信导线相交叉的若干Ｙ轴导线，该若干Ｘ轴导线与Ｙ轴导线均包括导线端子；所述的PCB板上设置有若干用于固定该导线端子的固定部；通过在绝缘层的两面设置相交叉的若干Ｘ轴导线和若干Ｙ轴导线，形成电容式结构，并在PCB板上设置用于固定Ｘ轴导线和Ｙ轴导线的导线端子的固定部，该结构简单，连接导线容易且稳固性好，提高了可靠性，制作的电子白板的成本得到了大幅度的降低。

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