聚合物包覆陶瓷颗粒的方法及其应用

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专利状态

聚合物包覆陶瓷颗粒的方法及其应用

有效

专利申请进度

申请

2020-12-02

申请公布

2021-04-16

授权

2022-12-23

预估到期

2040-12-02

专利基础信息

申请号	CN202011392061.9	申请日	2020-12-02
申请公布号	CN112670662A	申请公布日	2021-04-16
授权公布号	CN112670662B	授权公告日	2022-12-23
分类号	H01M50/403;H01M50/434;H01M50/414;H01M50/449;H01M50/451;H01M10/0525
分类	基本电气元件;
申请人名称	乐凯胶片股份有限公司
申请人地址	河北省保定市满城区满城经济开发区建业路6号

专利法律状态

2023-01-20

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H01M50/403；变更事项:专利权人；变更前:乐凯胶片股份有限公司；变更后:乐凯胶片股份有限公司；变更事项:地址；变更前:071054 河北省保定市竞秀区乐凯南大街6号；变更后:072150 河北省保定市满城区满城经济开发区建业路6号
2022-12-23

授权

状态信息

授权
2021-05-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01M50/403；申请日:20201202
2021-04-16

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提出了聚合物包覆陶瓷颗粒的方法及其应用。该方法包括：将陶瓷颗粒分散于有机溶剂中并加入偶联剂，分散形成第一分散液；将第一聚合物、第二聚合物溶解于有机溶剂中，形成第二分散液；将第一分散液与第二分散液进行反应，形成第三分散液；将第一分散剂、有机溶剂和水混合形成底液；将第三分散液和第二分散剂的水溶液同时滴加入底液中，且第三分散液和第二分散剂的水溶液的水油比与底液的水油比相同。本发明所提出的包覆方法，采用“平衡注入法”制备聚合物包覆陶瓷颗粒的分散液，并通过第三分散液和第二分散剂的水溶液与底液相等水油的质量比来控制聚合物分相析出的速度，从而避免快速分相絮凝，进而确保聚合物包覆陶瓷颗粒的粒径均一性。

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