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专利状态

一种芯片拆焊工具

有效

专利申请进度

申请

2021-09-23

授权

2021-11-05

预估到期

2031-09-23

专利基础信息

申请号	CN202122293124.1	申请日	2021-09-23
授权公布号	CN214602392U	授权公告日	2021-11-05
分类号	B23K1/018;B23K3/00;B23K3/08
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	青岛中科英泰商用系统股份有限公司
申请人地址	山东省青岛市高新区新业路28号英泰产业园

专利法律状态

2021-11-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于脱焊技术领域，具体涉及一种芯片拆焊工具。该芯片拆焊工具包括手柄、加热头和吸盘。其中，加热头的一端安装于手柄的下端，加热头的另一端的端面为加热面，加热面上凹设有容置腔；加热头通过电源线连接到外部电源上；吸盘包括弹性吸盘头和固定杆，固定杆的一端连接于弹性吸盘头的底部，另一端安装于容置腔的底面，弹性吸盘头具有朝向加热面方向的喇叭状开口。本实用新型能够简便快速准确对芯片进行拆焊作业，不会对周围元件造成误加热而引起错焊，而且拆焊后的芯片取放方便；另外，该芯片拆焊工具的加热头可根据不同芯片的形状尺寸进行定制式设置和更换，适用于不同芯片的拆焊工作。

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