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专利状态
一种导带式数码印花机的介质展平装置
有效
专利申请进度
申请
2022-07-07
授权
2022-12-09
预估到期
2032-07-07
专利基础信息
申请号 CN202221741695.5 申请日 2022-07-07
授权公布号 CN217996238U 授权公告日 2022-12-09
分类号 B65H23/26;B65H23/34;B65H5/36
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 杭州宏华数码科技股份有限公司
申请人地址 浙江省杭州市滨江区滨盛路3911号
专利法律状态
  • 2022-12-09
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及一种导带式数码印花机的介质展平装置,包括设置在导带上方的摊布辊,摊布辊的两端分别连接一套升降机构,升降机构用于使摊布辊进行升降调节,每套升降机构配置有一套平移机构,平移机构用于使摊布辊进行水平往复运动,平移机构包括同步带组件,同步带组件安装在机架上,升降机构与同步带组件中的同步带连接。本实用新型结构设计简单、合理,能有效对打印介质中的皱褶进行及时展平,提高了后续的印花质量。