上置式附加融胶斗_专利查询-品牌网

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专利状态

上置式附加融胶斗

有效

专利申请进度

申请

2018-07-14

授权

2019-04-19

预估到期

2028-07-14

专利基础信息

申请号	CN201821114274.3	申请日	2018-07-14
授权公布号	CN208757961U	授权公告日	2019-04-19
分类号	B05C11/10
分类	一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
申请人名称	杭州惠宝机电股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市富阳区金桥工业园公望路1216

专利法律状态

2019-04-19

授权

状态信息

授权

摘要

构造简单、效果优越的上置式附加融胶斗，所述附加融胶斗具有固定件固定于胶盒一侧壁上缘，所述附加融胶斗底面开设有过滤滴孔，该过滤滴孔位置与所述胶盒的置胶区对应；所述附加融胶斗下部设有辅助导热装置，该辅助导热装置为导热片，该导热片连于附加融胶斗底面并向下延伸至胶盒的热融胶体中。本实用新型用于胶装机加胶。

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