一种真空包装机的封装结构

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专利状态

一种真空包装机的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-05-24

授权

2018-12-07

预估到期

2028-05-24

专利基础信息

申请号	CN201820788644.5	申请日	2018-05-24
授权公布号	CN208199001U	授权公告日	2018-12-07
分类号	B65B51/14;B65B31/00
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	广东威林科技股份有限公司
申请人地址	广东省惠州市惠城区水口街道办事处东江工业区地段厂房

专利法律状态

2018-12-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种真空包装机的封装结构，所述封装结构包括有封口部，所述封装结构还包括两条发热丝组件，所述封口部上开设有上下平行设置的容置槽，所述两条发热丝组件通过环形端子分别固定安装于所述容置槽内，上述一种真空包装机的封装结构，两条发热丝组件和容置槽的设置，使两条发热丝组件可以平行固定安装于容置槽内，在进行封装时，在真空包装袋上可以形成上下两条平行的密封条，使封口更加严密，包装效果好，且整个包装美观、大方。

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