一种防止焊盘起翘的PCB板焊盘

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专利状态

一种防止焊盘起翘的PCB板焊盘

有效

专利申请进度

申请

2023-05-26

授权

2023-12-19

预估到期

2033-05-26

专利基础信息

申请号	CN202321321766.0	申请日	2023-05-26
授权公布号	CN220210671U	授权公告日	2023-12-19
分类号	H05K1/11;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	信利光电股份有限公司
申请人地址	广东省汕尾市城区工业大道信利工业城一区第15栋

专利法律状态

2023-12-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种防止焊盘起翘的PCB板焊盘，包括线路板基材，所述线路板基材上端面安装贴片焊盘的位置均对称设有凹陷槽；贴片焊盘，所述贴片焊盘底部对称安装有防翘销，所述防翘销与凹陷槽活动连接且契合；印刷导线，所述印刷导线用于连接安装不同的贴片元件底部的贴片焊盘；阻焊绿油层，所述阻焊绿油层覆盖在线路板基材的表面用于阻隔贴片焊盘焊接时的热量，本实用新型通过在线路板基材上设置的凹陷槽，在贴片焊盘安装时将贴片焊盘底部的防翘销伸入凹陷槽内，可以有效避免线路板维修时焊盘被误碰翘起导致的焊盘接触不良或脱落。

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