一种编解码器的散热结构及编解码器

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专利状态

一种编解码器的散热结构及编解码器

有效

专利申请进度

申请

2023-08-14

授权

2024-03-08

预估到期

2033-08-14

专利基础信息

申请号	CN202322175642.2	申请日	2023-08-14
授权公布号	CN220570879U	授权公告日	2024-03-08
分类号	H05K7/20;H05K5/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门视诚科技有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区新科广场3号楼坂上社37-3号601A室

专利法律状态

2024-03-08

授权

状态信息

授权

摘要

一种编解码器的散热结构及编解码器，包括栅格散热片、散热风扇、导热硅胶和散热壳体；散热壳体内部具有腔室，腔室内设有编解码芯片；该栅格散热片包括散热底板和若干个散热鳍片，并且相邻散热鳍片之间形成有散热风道；散热底板的中部设有贴合部，贴合部底面涂覆一层导热硅胶后贴合压紧编解码芯片；贴合部至少两侧分别设有若干散热竖孔，散热竖孔贯通散热底板的顶面和底面；散热风扇同样安装于腔室内，并且设置于栅格散热片的上方；散热壳体于腔室顶部对应散热风扇设置有上通风孔，散热壳体于腔室侧壁设置有侧通风孔。通过于贴合部的两侧设置有散热竖孔，均可使得编解码芯片从两侧散热的热量可及时借由散热竖孔散发出去，可加快散热效率。

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