压力检测芯片和检测压力的方法

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专利状态

压力检测芯片和检测压力的方法

有效

专利申请进度

申请

2018-03-12

申请公布

2019-11-19

授权

2023-05-26

预估到期

2038-03-12

专利基础信息

申请号	CN201880000276.6	申请日	2018-03-12
申请公布号	CN110476144A	申请公布日	2019-11-19
授权公布号	CN110476144B	授权公告日	2023-05-26
分类号	G06F3/044
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层

专利法律状态

2023-05-26

授权

状态信息

授权
2019-11-19

公布

状态信息

公布

摘要

一种压力检测芯片和检测压力的方法，该方法由包括抵消电路（120）和耦合电路（200）的压力检测装置（300）执行，该抵消电路（120）和耦合电路（200）并联，该耦合电路（200）包括具有第一电极层与第二电极层的可变电容部件，该第一电极层在受到触摸压力时与该第二电极层之间的距离改变。该压力检测方法包括：向该抵消电路输入第一输入信号并输出第一输出信号（S410）；向该耦合电路输入第二输入信号并输出第二输出信号，该第一输入信号与该第二输入信号的相位相差180度，该第一输出信号用于抵消该第二输出信号（S420）；根据该第一输出信号与该第二输出信号，确定该第一电极层是否受到该触摸压力（S430）。该压力检测芯片和检测压力的方法，能够提高压力检测的灵敏度。

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