芯片及芯片的制造方法_专利查询-品牌网

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专利状态

芯片及芯片的制造方法

有效

专利申请进度

申请

2019-01-15

申请公布

2020-09-22

授权

2023-10-17

预估到期

2039-01-15

专利基础信息

申请号	CN201980000113.2	申请日	2019-01-15
申请公布号	CN111699551A	申请公布日	2020-09-22
授权公布号	CN111699551B	授权公告日	2023-10-17
分类号	H01L23/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层

专利法律状态

2023-10-17

授权

状态信息

授权
2020-10-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L23/00；申请日:20190115
2020-09-22

公布

状态信息

公布

摘要

一种芯片及芯片的制造方法。芯片包括芯片本体（10），芯片本体（10）包括：衬底（101）、器件层（102）和多孔硅结构，器件层（102）位于衬底（101）；多孔硅结构设置于衬底（101）上，多孔硅结构用于与化学开盖溶液反应以破坏芯片本体（10）。所述芯片，作为化学开盖溶液的硝酸与多孔硅结构反应，以破坏芯片本体，防止芯片内存储的信息被破解和窃取，提高芯片的安全性。

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