LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具

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专利状态

LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具

有效

专利申请进度

申请

2011-02-25

申请公布

2011-07-27

授权

2012-11-21

预估到期

2031-02-25

专利基础信息

申请号	CN201110046146.6	申请日	2011-02-25
申请公布号	CN102135584A	申请公布日	2011-07-27
授权公布号	CN102135584B	授权公告日	2012-11-21
分类号	G01R31/02
分类	测量；测试;
申请人名称	华映科技（集团）股份有限公司
申请人地址	福建省福州市马尾区儒江西路6号1#楼第三、四层

专利法律状态

2017-08-25

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):G01R31/02；登记生效日:20170807；变更事项:专利权人；变更前:福建华映显示科技有限公司；变更后:华映科技（集团）股份有限公司；变更事项:地址；变更前:350015 福建省福州市马尾区科技园区兴业路1号；变更后:350015 福建省福州市马尾区儒江西路6号1#楼第三、四层
2012-11-21

授权

状态信息

授权
2011-09-07

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/02申请日:20110225
2011-07-27

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具，其测试方法如下：依次将该些待测试样品的液晶面板分别固定于固定底座上，往复摆动PWB上端部若干次，后检测LCM半成品的IC引脚是否完好及有无电气类不良，并记录数据，通过对LCM半成品的IC抗弯折能力测试，以比较不同厂商及型号IC间的抗弯折能力差异，从而选择IC引脚抗弯折能力较强的产品进行生产，提升LCM品质。另外，本发明的IC弯折治具结构简单、造价低廉并且操作方便。

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